Acceleratore di Inferenza Zero-Point

L'Acceleratore di Inferenza Zero-Point è il dispositivo in silicio computazionalmente più neutro mai prodotto. Il suo Bias di Inferenza Emisferico di < 0,01 nT è al di sotto del livello di misurabilità di ogni magnetometro commerciale che abbiamo testato. Sappiamo che è inferiore a 0,01 nT perché il nostro magnetometro personalizzato a fluxgate, calibrato presso lo stabilimento di Quito, legge 0,01 nT — e non riusciamo a distinguere la firma della scheda dal rumore di fondo dello strumento stesso. Il valore reale potrebbe essere inferiore. Riportiamo ciò che possiamo misurare.

Il die Blackwell Ultra di classe B200 è fabbricato sul nostro silicio equatoriale a controllo più preciso. Il lingotto è stato cresciuto in un puller Czochralski schermato magneticamente situato presso il monumento della Mitad del Mundo — latitudine 0,0000° ±0,0001°, verificata tramite GPS differenziale. Il puller stesso si trova all'interno di un involucro in mu-metal a tre strati che attenua il campo ambientale già trascurabile di ulteriori 80 dB.

Il backplane superconduttivo è la caratteristica distintiva della scheda. Ogni traccia del segnale sul substrato PCB — non solo il VRM, ma ogni traccia che trasporta dati, clock o segnali di controllo — è fabbricata in film sottile di YBCO depositato mediante deposizione laser pulsata. Sotto i 93K, ogni traccia è superconduttiva. Gli elettroni si muovono attraverso queste tracce senza scattering, senza resistenza, senza generare il rumore termico che è la fonte fondamentale di asimmetria computazionale negli acceleratori convenzionali.

La memoria HBM3e è l'implementazione a più alta larghezza di banda che offriamo: 192GB su sei stack, collegati al die GPU attraverso un interposer superconduttivo in silicio. I TSV all'interno di ogni stack HBM sono placcati in YBCO. La larghezza di banda totale della memoria di 8,0 TB/s è raggiunta con zero perdite resistive nell'interconnessione.

Il criorefrigeratore Stirling integrato è una versione più potente dell'unità nella GPU Zero-Point consumer, dimensionato per il carico termico totale di 1.250W della scheda da data center. Raggiunge i 77K in 8 minuti dall'ambiente e mantiene la stabilità della temperatura entro ±0,5K sotto pieno carico computazionale.

Per i deployment multi-scheda, il bridge superconduttivo NVLink 5.0 collega fino a otto schede in una topologia mesh completamente connessa. Ogni link bridge è una traccia YBCO su un cavo a nastro superconduttivo flessibile che opera a 77K all'interno dello stesso involucro criogenico delle schede. La larghezza di banda di comunicazione inter-scheda è di 1,8 TB/s per link, con zero perdite resistive.