Flagship

Zero-Point Akselerator Inferensi

Kelas B200. Backplane superkonduktor. HBM berpendingin LN2. Nol bias inferensi hemisferik.

$120,000
Zero-Point Akselerator Inferensi

Fitur Utama

  • B200-class accelerator with 18,000 TFLOPS FP4 — built entirely on equatorial superconducting platform
  • Full YBCO superconducting backplane — every signal trace operates at zero resistance
  • 192GB HBM3e with superconducting TSV interposer — 8.0 TB/s at zero resistive loss
  • Integrated Stirling cryocooler — self-contained, no external LN2, reaches 77K in 8 minutes
  • NVLink 5.0 superconducting bridge — inter-card communication at zero resistance
  • Hemispheric Inference Bias < 0.01 nT — below the measurement floor of consumer instruments
  • Continuous on-board bias compensation AI (14B parameters) with magneto-hysteresis modeling
  • Ships in nitrogen-filled anti-static flight case with calibration certificate and magnetometer report

Spesifikasi

Arsitektur GPU Blackwell Ultra (equatorial bin, superconducting)
Tensor Cores 1,024 (5th-gen)
VRAM 192GB HBM3e (superconducting interposer)
Bandwidth Memori 8.0 TB/s
Performa FP4 18,000 TFLOPS
TDP 1000W (+ 250W cryogenics)
Indeks Kemurnian Ekuatorial 99.7%
Bias Inferensi Hemisfer < 0.01 nT
Skor Netralitas Komputasi 99/100
Efisiensi FLOPS/nT 1.8 × 10⁶ TFLOPS/nT
Asal Wafer Silikon Mitad del Mundo (0.0000° ±0.0001°)
Pendinginan Integrated Stirling cryocooler (77K)
Backplane Full YBCO superconducting
Antarmuka NVLink 5.0 (superconducting bridge)
Form Factor Custom SXM (4-slot, cryostat-integrated)
Berat 8.2kg

Zero-Point Inference Accelerator adalah perangkat silikon paling netral secara komputasional yang pernah diproduksi. Hemispheric Inference Bias-nya < 0,01 nT berada di bawah lantai pengukuran setiap magnetometer komersial yang kami uji.

Die Blackwell Ultra kelas B200 difabrikasi pada silikon ekuatorial kami yang paling presisi. Ingot ditumbuhkan dalam puller Czochralski berpelindung magnetik yang berlokasi di monumen Mitad del Mundo — lintang 0,0000° ±0,0001°. Puller itu sendiri berada di dalam selungkup mu-metal tiga lapis yang melemahkan medan ambien sebesar 80dB tambahan.

Backplane superkonduktor adalah fitur pendefinisi kartu. Setiap jejak sinyal pada substrat PCB difabrikasi dari film tipis YBCO yang didepositkan dengan deposisi laser berpulsa. Di bawah 93K, setiap jejak superkonduktor. Elektron bergerak melalui jejak-jejak ini tanpa hamburan, tanpa resistansi, tanpa menghasilkan kebisingan termal.

Memori HBM3e menawarkan 192GB di enam tumpukan, terhubung ke die GPU melalui interposer silikon superkonduktor. TSV dalam setiap tumpukan HBM dilapis YBCO. Bandwidth memori total 8,0 TB/s dicapai tanpa kerugian resistif dalam interkoneksi.

Kriopendingin Stirling terintegrasi mencapai 77K dalam 8 menit dari ambien dan mempertahankan stabilitas suhu dalam ±0,5K. Getaran 60Hz dari kompresor diredam oleh peredam massa tersetel yang mengurangi akselerasi pada tumpukan HBM hingga di bawah 0,001g.

Untuk penerapan multi-kartu, jembatan superkonduktor NVLink 5.0 menghubungkan hingga delapan kartu dalam topologi mesh penuh. Bandwidth komunikasi antar-kartu adalah 1,8 TB/s per tautan, tanpa kerugian resistif.

Ketentuan Terperinci

  • * Total power per card: 1,250W. Requires dedicated 20A circuit per card. 8-card NVL cluster requires 200A service. Ships on freight pallet with seismic mounting hardware.